das Frontend, wo die Schaltung für

das Frontend, wo die Schaltung für die Chips auf einer Siliziumscheibe (einen sog. Wafer) aufgebracht werden und das Backend wo die aus dem Wafer gesägten Chips in Gehäuse verlötet werden. Beide Produktionsschritte sind durch ein Zwischenlager, die sog.Die-Bank getrennt.

結果 (中文) 1:

前端，适用上硅磁盘 （所谓的晶片） 的芯片的电路以及与后端在锯从晶圆芯片在住房焊接。这两个生产步骤是一个临时的存储设施，吸。银行分开。

結果 (中文) 2:

前端，其中在硅晶片上的电路芯片（称为。晶片）被应用，并且其中，从晶片的芯片的锯被焊接到壳体的后端。两个生产步骤是通过一个中间轴承sog.Die银行分离。

結果 (中文) 3:

那前期，其中芯片的电路在硅片(所谓的薄酥饼)它提出和在住房的芯片，锯从薄酥饼，被焊接的烘烤。两生产步在临时储藏设施之前是分开的所谓银行。